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ICT测试治具

  • 产品型号:

产品详情

● 采用高品质探针:INGUN、QA、ECT、LEENO、CCP、日本电针等;
● 结构材料采用进口压克力、电木板、玻纤板、NGUN板、布纹板等;
● 结构框架可选用铁框:防静电、美观、耐用、可循环使用;
● 单面治具天板采用双层结构、四轴定位,保证压棒下压准确不易压到零件;
● 双面治具上下模植针,上下模定位采用高精密度直线轴承定位,定位精确、耐用,上下模之间的转接可采用探针或排线转接;
● 采用缩孔技术,提高探针精准度;
● 可做电容极性三端测试,检测电解电容反插;
● 可安装开关探针,测试连接器反向、缺件;
● 可安裝HP TestJet,测试,Connector、Socket、IC空焊;

适用机器:
德律(TR-518系列);捷智(JET200、JET300);冈野(OKANO OT5000、FA931);泰士昆(TESCON 30GX、P66、P70、P88);  柏狮(POSSEHL);   星河(SRC2001、SRC3001);系统(SYSTEM);振华(CONCORD);固纬(GW);  ; 三星(SAMSUNG);日东(SUN EAST);HIBEX;TAKAYA

ICT治具制作所需资料:

实装板1块
材料表1份
线路图1份

计算机自动选点系统所需资料格式:
   (1)由Protel生成的文件。(如:*.pcb, *.pro等)
   (2)由Pads生成的文件。(如:*.pcb,*.asc等)
   (3)由GenCAD生成的文件。(如:*.cad等)
   (4)由Cadence,Allegro,Valid生成的文件。(如:*.fab,*.val等)
   (5)GERBER Data:(应包含以下完整的资料)
    1>.Aperture file(D-Code)
   2>.Component side layer(Top/Bottom layer)
   3>.Silk screen layer (component/solder layer )
    4>.Solder side layer (Top/Bottom layer)
     5>.VCC plane layer
    6>.GND plane layer
     7>.Drill layer
     8>.Inner layer